Thuật ngữ "mục tiêu phún xạ" mô tả nguồn phún xạ được phún xạ và lắng đọng trên đế bằng phương pháp phún xạ magnetron, mạ ion đa hồ quang hoặc các loại thiết bị phủ khác trong các điều kiện quy trình thích hợp để tạo ra các màng mỏng có chức năng khác nhau. Mục tiêu phún xạ được sử dụng rộng rãi được sử dụng trong nhiều ngành công nghiệp, bao gồm pin mặt trời, màn hình phẳng, chất bán dẫn, thiết bị điện tử màn hình phẳng, dụng cụ, thủy tinh và các ứng dụng trang trí. Trong các lĩnh vực khác nhau, cần có các vật liệu mục tiêu riêng biệt.
Thiết lập mục tiêu đốt cháy
Theo quy trình, việc chuẩn bị vật liệu mục tiêu phún xạ có thể được chia thành hai loại: luyện kim bột và đúc nóng chảy. Các trường hợp mà vật liệu được nung nóng trong quá trình xử lý nhiệt cũng như các kỹ thuật xử lý tiếp theo phải được kiểm soát cẩn thận bên cạnh độ tinh khiết, mật độ, kích thước hạt và hướng tinh thể của vật liệu. điều khiển.
1. Gia công kim loại bằng bột
Để chuẩn bị thành công các mục tiêu sử dụng luyện kim bột, điều quan trọng là: (1) chọn bột có độ tinh khiết cao và siêu mịn làm nguyên liệu thô; (2) chọn công nghệ tạo hình và thiêu kết có thể đạt được mật độ nhanh để đảm bảo độ xốp thấp của mục tiêu và kiểm soát kích thước hạt; và (3) giám sát chặt chẽ việc đưa các nguyên tố tạp chất vào.
2. Phương pháp đúc nóng chảy
Một trong những kỹ thuật cơ bản để tạo ra các mục tiêu phún xạ là quá trình đúc nóng chảy. Quá trình nấu chảy và đúc phôi thường được thực hiện trong chân không hoặc môi trường bảo vệ để đảm bảo hàm lượng nguyên tố tạp chất ở mức thấp nhất có thể. Tuy nhiên, bên trong có một lượng xốp nhất định khung vật liệu là không thể tránh khỏi trong quá trình đúc. Chất lượng của màng phún xạ sẽ bị ảnh hưởng bởi các lỗ này vì chúng sẽ làm cho các hạt phân tán trong quá trình phún xạ. Để giảm tính thấm của nó, cần có thêm quy trình xử lý nhiệt và xử lý nhiệt.
